Sirius Advanced Cybernetics –Machine Vision for Industry

Elektronik

Elektronische Bauteile werden immer kleiner und dabei immer komplexer. Herkömmliche Testverfahren stoßen hier an ihre Grenzen, wenn es um eine 100% Kontrolle geht, die in diesem Bereich quasi unumgänglich ist. Mit unseren optischen Prüfverfahren ist es möglich, auch kleinste elektronische Bauteile berührungslos in allen 3 Dimensionen zu vermessen.

Schließlich unterstützen wir den gesamten Fertigungsprozess für elektronische Produkte mit schneller, unbestechlicher berührungsloser Kamera-Prüftechnik: von der Fertigung der einzelnen Bauteile über deren Montage auf Platinen, die korrekte Verbauung in Gehäusen bis hin zur Verfikation der späteren Funktionalität und der Überprüfung der Endprodukte.

Relevante Prüfaufgaben sind z.B.: